Technologue.id, Jakarta - MediaTek mengumumkan chipset 5G T750 untuk produk-produk consumer premise equipment (CPE) 5G nirkabel generasi berikut, seperti router fixed wireless access (FWA) dan hotspot mobile, untuk menghadirkan konektivitas 5G kencang di rumah, tempat usaha, dan di mana saja.

Desain chip kompak 7nm yang sangat terintegrasi ini hadir dengan radio 5G tertanam dan CPU Arm empat-inti. Chip ini memiliki fitur lengkap dengan seluruh fungsi dan periferal penting bagi para pembuat perangkat untuk membuat produk-produk CPE berkinerja tinggi dengan form factor terkecil. T750 sekarang sudah mulai diuji coba para calon pelanggan.

"Konektivitas pita lebar kecepatan tinggi sekarang menjadi lebih penting dengan makin banyaknya perangkat-perangkat yang terkoneksi, dan bertambahnya orang yang bekerja dari rumah, mengambil kelas online dan menggunakan layanan-layanan seperti tele-kesehatan dan panggilan video," kata JC Hsu, Corporate Vice President dan General Manager, Wireless Communications business unit, MediaTek. "Kami mempertegas kepemimpinan 5G kami di luar segmen smartphone dengan chipset T750 ini, membuka berbagai peluang pasar baru untuk para operator pita lebar dan pembuat perangkat, serta membantu konsumen, di mana pun mereka berada, untuk mengalami seluruh keuntungan dari konektivitas 5G."

Router 5G dengan dukungan untuk frekuensi sub-6GHz menghadirkan alternatif pita lebar yang terjangkau ke wilayah-wilayah dengan layanan DSL, kabel, atau fiber yang terbatas. Memiliki akses ke konektivitas super-cepat juga akan menjadi pengubah tatanan bagi wilayah-wilayah pinggiran kota, pedesaan, dan yang belum sepenuhnya berkembang, yang saat ini masih belum bisa menikmati layanan dan sinyal nirkabel yang memadai.

Firma analis IDC memperkirakan pasar router dan gateway 5G dan LTE global akan berkembang dari sekitar $979 juta di 2019 menjadi hampir $3 miliar di 2024. Counterpoint Research juga memproyeksikan FWA 5G akan berkembang dari 10,3 juta pelanggan di 2020 menjadi lebih dari 450 juta pelanggan di 2030.

Chipset MediaTek T750 mendukung frekuensi 5G sub-6GHz dan 2CC CA (two component carrier aggregation) untuk cakupan yang lebih luas, menjadikannya ideal untuk produk-produk FWA indoor dan outdoor, seperti router rumahan, dan juga hotspot mobile. Selain itu, desain T750, yang di dalamnya terdapat modem 5G NR FR1, prosesor Arm Cortex-A55 empat-inti, dan seluruh periferal yang dibutuhkan dalam sebuah chip tunggal, menawarkan keunggulan-keunggulan kinerja dan waktu-ke-pasar yang mempercepat waktu pengembangan ODM/OEM.

"Para operator bisa memanfaatkan berbagai kemampuan, bandwidth tinggi, dan latensi rendah dari 5G untuk menawarkan layanan-layanan 5G FWA yang mendukung pengalaman seperti-fiber untuk konsumen dan dunia usaha. Dengan semakin meningkatnya adopsi streaming video live dan aplikasi yang sangat bergantung pada latensi seperti gaming dan aplikasi online berbasis AR/VR, maka layanan-layanan 5G FWA diharapkan akan meraih momentum," kata Khin Sandi Lynn, analis industri dari ABI Research. "Chipset-chipset 5G MediaTek untuk router FWA tentunya akan memenuhi permintaan pasar serta mempercepat persaingan dalam ekosistem CPE FWA. Selain itu, dukungan untuk sub-6GHz merupakan solusi yang sempurna untuk banyak operator yang berencana untuk mencapai cakupan layanan yang luas dalam waktu singkat."

Bagi para konsumen, T750 menawarkan sebuah perangkat 5G kompak yang bisa mereka install sendiri dan menghindari rumitnya waktu instalasi panjang untuk pita lebar jalur tetap. Bagi para operator, T750 akan menyediakan kecepatan 5G langsung dari dalam boks yang mampu bersaing dengan layanan jalur tetap tanpa harus mengeluarkan biaya untuk memasang kabel atau fiber. Chipset T750 hadir lengkap dengan driver perangkat lunak yang terintegrasi untuk solusi-solusi konektivitas MediaTek seperti chipset Wi-Fi 6 dual-band 4x4 dan 2x2 + 2x2 untuk menyalurkan internet 5G kencang ke perangkat-perangkat favorit konsumen.

Fitur-fitur lainnya dari T750 adalah:

• Dukungan untuk jaringan-jaringan 5G sub-6GHz standalone dan non-standalone (SA/NSA)
• 2CC CA 5G FR1 di kedua modus FDD dan TDD
• Mendukung hingga 5CC CA LTE
• Driver tertanam GPU dan tampilan guna mendukung layar HD hingga 720p
• Empat antarmuka PCIe untuk Wi-Fi dan Bluetooth eksternal
• Dua antarmuka 2,5Gbps SGMII untuk berbagai konfigurasi LAN
• Antarmuka PCM untuk telepon eksternal

T750 menjadi bagian dari lini chip 5G MediaTek yang mentenagai smartphone, rumah cerdas, dan PC. Chipset ini memanfaatkan integrated circuit dan hak intelektual MediaTek yang sudah ada untuk membantu OEM mempercepat waktu ke pasar.

MediaTek belum lama ini memperkenalkan solusi konektivitas kartu data 5G T700 untuk PC dan aplikasi-aplikasi tertanam lainnya. MediaTek juga memiliki lini chip 5G Dimensity yang lengkap untuk smartphone. Lini Dimensity merupakan chipset bertenaga dan irit-daya yang menawarkan berbagai inovasi tanpa tanding dalam konektivitas, multimedia, AI dan pencitraan untuk smartphone premium dan kelas menengah. MediaTek juga merupakan penyedia nomor satu untuk Wi-FI di pita lebar, router ritel, perangkat elektronik konsumen serta game, dan chipset Wi-Fi 6 MediaTek mentenagai berbagai perlengkapan jaringan terbaru untuk pengalaman komputasi yang lebih cepat.