Technologue.id, Jakarta - Pembuat chipset Taiwan MediaTek memperkenalkan tiga SoC baru yang ditujukan untuk pasar kelas menengah diantaranya Dimensity 1050, Dimensity 930, dan Helio G99. Yang paling menarik adalah Dimensity 1050 karena menawarkan dukungan mmWave 5G, salah satu jaringan yang banyak digunakan oleh Verizon di Amerika Serikat.

Chipset Dimensity 1050 baru diproduksi oleh TSMC pada proses 6nm. Artinya, chipset ini merupakan salah satu chipset smartphone terkecil.

Namun, tetap mempertahankan kinerja dan konsumsi daya yang sama dari chipset yang dibuat menggunakan proses 7nm.

Baca Juga:
Sony LinkBuds S Rilis di Indonesia, Harga Mulai Rp3 Jutaan

Dari segi spesifikasi, chipset Dimensity 1050 mengakomodasi CPU octa-core yang terdiri dari dua core Cortex-A78 dengan clock 2.5GHz dan enam core Cortex-A55 yang berjalan pada 2.0GHz, serta unit pemrosesan grafis Mali-G610 MC3 ( GPU).

Hal penting lainnya adalah bahwa SoC Dimensity 1050 MediaTek dapat dengan mulus beralih antara koneksi sub-6GHz dan koneksi mmWave 5G yang sangat cepat.

Selain itu, chipset tersebut dapat terhubung ke keduanya secara bersamaan, memberikan kecepatan hingga 53% lebih cepat daripada chipset lain yang hanya dapat terhubung ke 4G LTE dan mmWave secara bersamaan.

Terakhir, Dimensity 1050 mendukung tampilan FHD+ hingga kecepatan refresh 144Hz, dukungan HDR warna 10-bit asli, serta HDR10+ Adaptive dan Dolby Vision.

Dilansir dari Phone Arena (24/5), MediaTek juga mengkonfirmasi bahwa produsen handset dapat membangun smartphone multi-kamera dengan kamera utama hingga 108MP.

Baca Juga:
Oppo Pad Air Meluncur di China dengan Layar LCD 2K

Berkat Imagiq 760 HDR-IPS, smartphone yang dilengkapi dengan chipset Dimensity 1050 ini akan mendapatkan manfaat dari dukungan pengambilan video HDR ganda (dapat merekam pada dua kamera secara bersamaan).

Menurut MediaTek, smartphone pertama yang ditenagai oleh chipset Dimensity 1050 barunya diharapkan tiba sekitar Q3 2022.