SHARE:
Technologue.id, Jakarta - Produsen chipset Qualcomm menggelar acara tahunan Snapdragon Technology Summit di Maui, Hawaii, 3-5 Desember 2019. Dalam kesempatan ini, Qualcomm merilis dua prosesor mobile terbarunya yang telah didukung dengan teknologi 5G. Kedua mobile platform pendukung 5G tersebut adalah seri flagship Snapdragon 865 dan Snapdragon 765. Platform mobile Snapdragon 5G yang diumumkan ini akan terus memimpin industri dan membantu semakin banyak perusahaan memenuhi janji mereka untuk menghadirkan 5G sepanjang tahun 2020.
Baca Juga: Qualcomm Beri Lisensi Paten 5G Multimode kepada HMD Global
President Qualcomm Inc., Cristiano Amon, mengatakan, tahun 2020 merupakan tahun di mana 5G akan menjadi mainstream dan kian banyak konsumen di seluruh dunia bisa merasakan kecepatan multi-gigabit 5G. Hal ini jugalah yang membuat Qualcomm merilis chipset seri 700 dengan dukungan 5G. "5G akan membuka peluang baru dan menarik [bagi individu] untuk saling terhubung, berkomputasi, dan berkomunikasi dengan cara yang belum pernah kita bayangkan sebelumnya dan kami sangat senang menjadi pemain kunci yang membantu mendorong adopsi 5G di seluruh dunia," kata Amon. Sementara itu Alex Katouzian, Senior Vice President dan General Manager untuk Mobile, Qualcomm Technologies, meluncurkan dua Snapdragon Mobile Platform 5G baru untuk memimpin dan memperluas penggunaan 5G dan AI pada tahun 2020.Baca Juga: Qualcomm dan Samsung Kompak Tak Jual Modem 5G ke Apple
Flagship Snapdragon 865 Mobile Platform, yang termasuk Snapdragon X55 Modem-RF System merupakan platform 5G paling canggih di dunia yang memberikan konektivitas dan performa yang diperlukan untuk perangkat flagship generasi berikutnya. Sedangkan, Snapdragon 765 (dan 765G) yang terintegrasi dengan 5G, dibekali dengan 5G, AI dan pengalaman Snapdragon Elite Gaming. "Kami harap Snapdragon 865 dan 765/765G dapat menguatkan ponsel pintar berbasis Android yang diluncurkan pada tahun 2020 – walaupun pengguna menggunakan jangkauan 5G atau 4G," tutur Katouzian. Tidak hanya itu saja, perusahaan teknologi yang bermukim di San Diego, AS, itu juga memamerkan Qualcomm 3D Sonic Max, versi terbaru dari sensor sidik jari ultrasonik kami penggunaan di bawah layar. 3D Sonic Max menawarkan area pindaian yang lebih luas (lebih besar 17x dari generasi sebelumnya), meningkatan keamanan melalui otentikasi dua jari, dan peningkatan kecepatan serta kemudahan penggunaan.