Technologue.id, Jakarta - Samsung baru saja mengumumkan chip DRAM LPDDR5X baru yang diklaim tertipis di kategorinya. Chip fabrikasi 12 nanometer (nm) ini tersedia dalam paket 12 GB dan 16 GB.
Chip ini dirancang untuk pasar RAM berdaya rendah, yang sebagian besar menargetkan smartphone dengan kemampuan AI on-device. Mengutip Samsung Newsroom (6/8/2024), chip baru ini memiliki ketebalan 0,65 mm, atau 9% lebih tipis dari pendahulunya. Perusahaan memperkirakan desain ini akan membuat pendinginannya 21,2% lebih baik dibandingkan dengan produk generasi sebelumnya.
Baca Juga:
Pemilu AS Bikin Samsung dan TSMC Kebanjiran Order Chip, Kok Bisa?
“DRAM LPDDR5X Samsung menetapkan standar baru untuk solusi AI pada perangkat berkinerja tinggi, yang tidak hanya menawarkan kinerja LPDDR yang unggul tetapi juga manajemen termal canggih dalam paket yang sangat ringkas,” kata YongCheol Bae, Wakil Presiden Eksekutif Perencanaan Produk Memori di Samsung Electronics.
“Kami berkomitmen untuk terus berinovasi melalui kolaborasi erat dengan para pelanggan, memberikan solusi yang memenuhi kebutuhan masa depan pasar DRAM berdaya rendah,” imbuhnya.
Baca Juga:
Rumor Apple Bakal Adopsi Sensor Kamera Samsung 48MP
Samsung menciptakan chip baru tersebut dengan mengoptimalkan papan sirkuit cetak (PCB) dan teknik senyawa cetak epoksi, sehingga ketebalan LPDDR5X menjadi seukuran kuku jari. Chip ini dibuat dalam struktur 4 tumpukan, yang merupakan empat lapisan yang dikemas masing-masing terdiri dari dua DRAM LPDDR.
Samsung sudah mengirimkan chip baru yang lebih tipis tersebut ke produsen prosesor seluler serta produsen perangkat seluler. Seiring peningkatan permintaan akan solusi memori seluler berkinerja tinggi, perusahaan berencana untuk mengembangkan modul 6 lapis 24 GB dan modul 8 lapis 32 GB menjadi paket tertipis untuk perangkat masa depan.