Technologue.id, Jakarta – Produsen semikonduktor terbesar di dunia, TSMC, dilaporkan tengah mengembangkan teknologi pengemasan chip generasi baru bernama CoPoS (Chip-on-Panel-on-Structure) yang berpotensi menghadirkan biaya produksi lebih rendah sekaligus meningkatkan performa chip untuk kebutuhan komputasi masa depan.

Menurut sumber yang mengetahui proyek tersebut, CoPoS menjadi salah satu inovasi paling ambisius TSMC dalam bidang advanced packaging, sebuah area yang semakin penting seiring meningkatnya kebutuhan industri terhadap chip kecerdasan buatan (AI) dan komputasi berkinerja tinggi (HPC).

Teknologi ini disebut memanfaatkan material kaca sebagai pembawa sementara (temporary carrier) selama proses manufaktur. Selain itu, CoPoS mengadopsi struktur substrat berlapis yang menyerupai konfigurasi sandwich tiga lapis untuk meningkatkan efisiensi integrasi komponen semikonduktor.

Berdasarkan laporan yang beredar, TSMC menargetkan produksi massal chip berbasis CoPoS dimulai pada akhir tahun 2028. Jika jadwal tersebut berjalan sesuai rencana, teknologi ini akan menjadi salah satu fondasi utama bagi generasi baru prosesor AI dan pusat data berperforma tinggi.

Dibandingkan metode pengemasan chip yang digunakan saat ini, CoPoS diklaim mampu menghadirkan sejumlah keuntungan, termasuk efisiensi biaya produksi yang lebih baik dan peningkatan kinerja sistem secara keseluruhan.

Meski rincian teknis mengenai peningkatan performa tersebut belum diungkapkan secara resmi, teknologi pengemasan yang lebih canggih umumnya memungkinkan transfer data yang lebih cepat antar komponen, efisiensi daya yang lebih baik, serta kemampuan mengintegrasikan lebih banyak chip dalam satu paket.

Laporan tersebut juga menyebut bahwa chipset AI generasi mendatang milik NVIDIA dengan nama kode Nvidia Feynman akan menjadi produk pertama yang memanfaatkan teknologi CoPoS.

Langkah ini dinilai sejalan dengan kebutuhan industri AI yang terus meningkat. Model kecerdasan buatan generatif dan beban kerja komputasi modern membutuhkan bandwidth memori yang lebih tinggi, konsumsi daya yang lebih efisien, serta kemampuan pemrosesan yang semakin besar.

Karena itu, inovasi dalam teknologi pengemasan kini menjadi faktor yang sama pentingnya dengan kemajuan proses fabrikasi chip itu sendiri.

Dalam beberapa tahun terakhir, TSMC telah menjadi pemimpin industri semikonduktor global berkat kemampuannya menghadirkan teknologi manufaktur dan pengemasan chip paling mutakhir. Perusahaan ini menjadi mitra utama berbagai raksasa teknologi dunia, termasuk NVIDIA, Apple, AMD, dan sejumlah perusahaan AI lainnya.

Jika CoPoS berhasil memenuhi ekspektasi industri, teknologi tersebut berpotensi semakin memperkuat posisi TSMC sebagai pemimpin pasar dalam sektor manufaktur semikonduktor canggih.

Di sisi lain, keberhasilan CoPoS juga dapat meningkatkan tekanan terhadap para pesaing TSMC untuk mengembangkan solusi pengemasan alternatif yang mampu menawarkan efisiensi dan performa serupa.